晶圓檢測(cè)系統(tǒng)結(jié)合了擁有近貳百年光學(xué)歷史的德國(guó)光學(xué)大廠Leica公司的光學(xué)顯微鏡系統(tǒng),解決了當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)客戶對(duì)8英寸及以下尺寸晶圓、第1/2/3代半導(dǎo)體材料晶圓的晶圓傳送&光學(xué)檢測(cè)需求。
該系統(tǒng)具有其它同類型產(chǎn)品所不具備的通用性,可以兼容第一~第三代材料,兼容不透明材質(zhì)\半透明\全透明材質(zhì)的晶圓,以及對(duì)應(yīng)的8/6英寸、6/4英寸、4/2英寸晶圓尺寸兼容。
該系統(tǒng)具有其它同類型產(chǎn)品所不具備的擴(kuò)展性,可以升級(jí)成為全自動(dòng)檢測(cè)系統(tǒng)(可以選配AOI/AI智能檢測(cè)軟件),可以針對(duì)特殊工藝晶圓、特殊標(biāo)記Mark、雙平邊晶圓等進(jìn)行相應(yīng)的擴(kuò)展或者改造,可以選配SMIF系統(tǒng)、SECS/GEM通訊協(xié)議。
本設(shè)備整體兼容6&8英寸晶圓,適用于硅片(不透明材質(zhì))、碳化硅及其它透明/半透明材質(zhì)晶圓片。設(shè)備可識(shí)別Flat\Notch,支持晶圓厚度范圍:8英寸300um~1000um / 6英寸200um~1000um。
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